有機硅樹脂在LED封裝技術(shù)上的應(yīng)用有哪些，在我們的日常生活中LED隨處可見，尤其是在店鋪招牌或廣告中常用LED，LED封裝技術(shù)就需要用到大量的有機硅樹脂，有機硅樹脂材料在電子行業(yè)中的作用是很大的，接下來就隨著新嘉懿小編一起來看看有機硅樹脂在LED封裝技術(shù)上的應(yīng)用有哪些吧！

　　封裝材料是影響LED性能和使用壽命的關(guān)鍵因素之一。由于封裝時，封裝材料的選擇要求比較高，會對其透光性有著極高的要求。環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料這些是現(xiàn)在市場主要有的幾種樹脂材料，但由于這些材料硬度較大，且加工不方便的原因基本上用于外層透鏡材料。

　　而封裝用有機硅樹脂的話與傳統(tǒng)內(nèi)應(yīng)力大、耐熱性差、容易老化等缺陷的LED環(huán)氧樹脂封裝材料想比，具有比較好的耐高溫或輻射性能，且Si—O鍵鍵角較大，能使材料的分子鏈柔軟。有機硅樹脂一般以有機硅烷為原料，在溶劑存在的情況下水解、縮聚制得。合成的原料一般為氯硅烷或烷氧基硅烷。使用有機硅樹脂材料的優(yōu)勢非常多，尤其是在耐熱性、抗黃變等方面有有著優(yōu)異的性能。有機硅樹脂材料的易改性，可以在側(cè)鏈上引入具有提高折射率的功能基團，，提高封裝材料的折射率，提高LED發(fā)光效率，更能提高產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。

　　有機硅樹脂材料是一種具有高耐紫外線和高耐老化能力、低應(yīng)力的材料，成為LED封裝材料的理想選擇。有機硅樹脂的透光率與LED器件的發(fā)光強度和效率成正比，透光率越高，有利于增加LED器件的發(fā)光強度和效率。由于氮化鎵芯片具有高的折射率（約為2.2），一般有機硅樹脂材料的折光率只有1.4，所以，提高有機硅樹脂材料的折光率可以減少與芯片折光率之差，減少界面反射和折射帶來的光損失，增強LED器件的取光效率。

　　XJY SILICONES江西新嘉懿新材料有限公司，位于九江永修星火工業(yè)園內(nèi)，成立于2003年。隨著公司的不斷發(fā)展和擴大，已在國內(nèi)建立4個研發(fā)中心，均設(shè)有先進的現(xiàn)代化分析實驗室。工廠擁有先進的生產(chǎn)技術(shù)，研發(fā)技術(shù)支持人員團隊年輕但實力雄厚。

　　綜上所述，這就是小編為大家整理的有機硅樹脂在LED封裝技術(shù)上的應(yīng)用有哪些，有機硅樹脂在電子行業(yè)中的應(yīng)用范圍很廣，有機硅樹脂材料也給不同的行業(yè)帶來了很大的幫助，選擇有機硅樹脂要找正規(guī)專業(yè)廠家生產(chǎn)。感謝大家的閱讀，希望對大家有所幫助，想要了解其他更多關(guān)于相關(guān)訊息請閱讀《有機硅樹脂涂料有哪些種類，看完你就知道了[今日資訊]》